Das Chipfabrik-Projekt Terafab von SpaceX und Tesla hat offenbar ein Ziel für den Endausbau festgelegt: Ab 2032 sollen in Texas rund eine Million Wafer pro Monat durch die Anlagen laufen. Das berichtete die japanische Wirtschaftszeitung Nikkei am 9. November 2026 unter Berufung auf informierte Kreise. Demnach hat ein Einkaufsteam von Terafab die Pläne japanischen Herstellern von Halbleiteranlagen vorgestellt. Rund 700.000 Wafer im Monat sollen auf Speicherchips entfallen, mehr als 300.000 auf Logikchips. Eine offizielle Ankündigung von Elon Musk oder den beteiligten Firmen zu dieser Jahreszahl gibt es nicht.

Ganz neu ist die Größenordnung nicht. Bei der Vorstellung des Projekts im März war von zunächst 100.000 und im Vollausbau einer Million Wafer pro Monat die Rede, damals ohne Termin. Bereits Anfang Oktober meldete die Nachrichtenagentur Jiji Press, Terafab plane für etwa 2032 ein großes Massenfertigungswerk in Texas mit rund einer Million Wafern im Monat, etwa 70 Prozent davon für Speicher. Der Nikkei-Bericht deckt sich mit diesen Angaben.

Was hinter Terafab steckt

Musk hatte Terafab am 21. März 2026 bei einer Veranstaltung in Austin vorgestellt, als gemeinsames Vorhaben von Tesla, SpaceX und xAI. Die KI-Firma xAI gehört seit dem 2. Februar 2026 zu SpaceX, wie aus den Unterlagen von SpaceX bei der US-Börsenaufsicht SEC hervorgeht. Anfang April kam Intel als Partner hinzu. Das erklärte Fernziel ist Rechenhardware mit insgesamt einem Terawatt Leistung pro Jahr. Laut Musk sollen davon 80 Prozent in KI-Satelliten im Orbit gehen, der Rest in Anwendungen auf der Erde, etwa in Teslas Autos und Optimus-Roboter.

Anders als bei klassischen Auftragsfertigern soll bei Terafab die ganze Kette unter einem Dach liegen: Belichtungsmasken, die Fertigung von Logik- und Speicherchips, Advanced Packaging und Tests. So beschreibt es SpaceX im Registrierungsformular S-1, zuletzt in der Fassung vom 3. Juni 2026. Dort steht auch, wie unverbindlich das Projekt bislang ist: Mit Tesla gibt es lediglich ein „general framework“, also eine Rahmenvereinbarung. Konkrete Vorhaben samt Zeitplänen, Meilensteinen und Investitionen müssen erst einzeln verhandelt werden, und weder Tesla noch Intel sind verpflichtet, dabeizubleiben.

Zeitplan: Testchip 2027, Volumenfertigung ab 2028

Der erste Schritt entsteht in Austin. Auf dem Gelände der Tesla-Gigafactory baut Terafab seit April eine Forschungsfab. Dort soll im Mai oder Juni 2027 ein erster funktionierender Testchip mit SRAM-Zellen entstehen, wie Musk am 20. Oktober in einer Telefonkonferenz von SpaceX sagte. Die Volumenfertigung peilt er für das dritte Quartal 2028 an. Den Zeitplan nannte er selbst „very aggressive“ und räumte große Unsicherheiten ein: Man wisse nicht, ob man ihn tatsächlich schaffe. Laut Jiji soll ein Pilotwerk noch 2027 in Betrieb gehen; japanische Anlagen- und Materiallieferanten hätten bereits Aufträge erhalten. Nikkei zufolge liegen manche der geforderten Liefertermine nur wenige Monate in der Zukunft.

Langgestreckte Fassade aus Beton und Glas der Tesla-Gigafactory Texas bei Austin unter blauem Himmel

Bild: Die Tesla-Gigafactory Texas bei Austin im Juni 2022. Auf dem Gelände entsteht die Terafab-Forschungsfab. Foto: Larry D. Moore, CC BY 4.0, via Wikimedia Commons

Die eigentliche Großfabrik ist für Grimes County geplant, rund eine Autostunde nordwestlich von Houston. Den Standort gab der texanische Gouverneur Greg Abbott am 6. August 2026 bekannt: Die erste Phase umfasst Investitionen von mehr als 16,8 Milliarden US-Dollar und 3000 Arbeitsplätze, der Bundesstaat steuert 30 Millionen Dollar aus dem Texas Enterprise Fund bei. Im Endausbau soll der Komplex rund 100 Millionen Quadratfuß umfassen, etwa 9,3 Millionen Quadratmeter. Laut SpaceX und Unterlagen des Bundesstaats sind bis zu vier Bauphasen mit zusammen 55 bis 119 Milliarden Dollar vorgesehen; die erste soll 2028 fertig sein.

Bei der Logik setzt Terafab auf Intel. Musk kündigte im April an, Intels künftigen Fertigungsprozess 14A zu nutzen; Jiji schreibt von Intel-Technik der 2- und 1,4-Nanometer-Klasse. Auch mit TSMC wurde gesprochen. TSMC-Chef C. C. Wei stellte laut Reuters jedoch klar, dass eine Fabrik mit TSMC-Beteiligung von TSMC betrieben werden müsse. Musk will Terafab dagegen selbst führen. Für die Speicherfertigung, die den Großteil der geplanten Kapazität ausmachen soll, ist bislang kein Partner bestätigt. Jiji zufolge ist ein taiwanisches Unternehmen im Gespräch.

Was eine Million Wafer im Monat bedeuten würde

Die Zielmarke ist gewaltig. TSMC, der größte Auftragsfertiger der Welt, kam 2025 nach eigenen Angaben auf eine Kapazität von mehr als 17 Millionen Wafern im Jahr, umgerechnet auf 300 Millimeter Durchmesser. Das sind gut 1,4 Millionen pro Monat. Terafab würde damit rund 70 Prozent der heutigen TSMC-Kapazität erreichen. Allein der geplante Speicheranteil von 700.000 Wafern entspräche nach Schätzungen, die Nikkei anführt, etwa der gesamten DRAM-Kapazität von Samsung von 650.000 bis 700.000 Wafern im Monat. Das Werk des japanischen Herstellers Rapidus in Chitose ist auf 25.000 Wafer im Monat ausgelegt; Terafab peilt also das 40-Fache an.

Auch die Investitionen lassen sich einordnen. TSMC hat für seinen Standort in Arizona insgesamt 165 Milliarden Dollar zugesagt, für sechs Chipfabriken, zwei Packaging-Werke und ein Entwicklungszentrum. Die für Terafab bisher öffentlich genannten Summen reichen bis 119 Milliarden Dollar über alle vier Phasen. Wie daraus eine Fertigung in der Größenordnung von 70 Prozent der TSMC-Kapazität werden soll, haben weder SpaceX noch Tesla erläutert. Hinzu kommt der Engpass bei den Anlagen: ASML rechnet laut Reuters damit, dass die Nachfrage nach seinen EUV-Belichtungsmaschinen das Angebot noch bis 2028 übersteigt.

Einordnung: viel Plan, wenig Verbindliches

Was Terafab bislang vorweisen kann, sind ein Standort, Förderzusagen, erste Bestellungen bei Zulieferern und eine Forschungsfab im Bau. Tesla entwirft zwar eigene KI-Chips, lässt sie aber bei Samsung und TSMC fertigen. Die Jahreszahl 2032 stammt nicht aus einer öffentlichen Ankündigung, sondern aus Gesprächen mit Lieferanten, über die Nikkei und Jiji berichten. Selbst Musks eigener, deutlich näherer Zeitplan ist nach seinen Worten mit großen Unsicherheiten behaftet.

Der erste überprüfbare Meilenstein ist der SRAM-Testchip im Mai oder Juni 2027. Er würde zeigen, ob Terafab einen modernen Fertigungsprozess überhaupt zum Laufen bringt. Bis zu einer Million Wafern im Monat bliebe es danach noch ein weiter Weg.

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